浅谈真空镀膜设备的沉积方式
真空镀膜设备的沉积方式主要涵盖以下几种:
1、真空蒸镀:这是PVD法中使用很早的技术。在真空条件下,使金属、金属合金等蒸发,然后沉积在基体表面上。蒸发的方法常用电阻加热、电子束轰击镀料,使蒸发成气相,然后沉积在基体表面。
2、溅射镀膜:在充氩(Ar)气的真空条件下,使氩气进行辉光放电,氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+),氩离子在电场力的作用下,加速轰击以镀料制作的阴极靶材,靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。
3、离子镀:在真空条件下,采用某种等离子体电离技术,使镀料原子部分电离成离子,同时产生许多高能量的中性原子,在被镀基体上加负偏压,这样离子沉积于基体表面形成薄膜。
4、真空卷绕镀膜:一种利用物理的气相沉积方法在柔性基体上连续镀膜的技术,以实现柔性基体的一些功能性、装饰性属性。
5、束流沉积镀:结合了离子注入与气相沉积镀膜技术的离子表面复合处理技术,利用离化的粒子作为蒸镀材料,在比较低的基片温度下,形成具有良好特性薄膜的技术。
此外,根据蒸发方式的不同,真空蒸镀还可以分为电阻蒸发、电子束蒸发和感应加热蒸发等多种方式。这些沉积方式各有其特点和适用场景,可以根据具体的镀膜需求和条件进行选择。
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